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J-STD-607-A · ANSI/TIA-607-B
LPBUSRACK
Barra de tierra TGB para rack 19' · Cobre electrolítico · 550 A continuos
Especificaciones
Material
Cobre electrolítico 100%
Capacidad
550 A continuos
Dimensiones
48.26 × 2.54 × 0.64 cm (19' × 1' × 0.25')
Barrenos
Patrón EIA-310 estándar
Aisladores
Tipo manzana, polímero rojo (5 puntos, precargados)
Norma
EIA/TIA J-STD-607-A · ANSI/TIA-607-B
Aplicación
TGB en rack telecom MDF/IDF
Aplicación
Telecommunications Grounding Busbar (TGB).
Diseñada para instalarse en racks 19' de cuartos de telecomunicaciones (TR) como punto de unión de los conductores de bonding (BC) provenientes del TBB del edificio.
Distribuye tierra a equipo activo del gabinete: switches, routers, NVR, supresores TVSS, charolas portacables y gabinetes metálicos.
Para sites con TMGB centralizado, referenciar al LPBUSMURO (barra principal de unión a muro, 1000 A).
Instalación
Datos accionables, no recomendaciones genéricas.
Terminales
Lugs de compresión 2 barrenos (5/8' o 1') para calibres #6 AWG a 250 kcmil
Soldadura
Compatible con moldes Cadweld tipo VS / VV / VB sobre cara plana
Torque
70 lb-in (7.9 N·m) para tornillería 1/4'
Aisladores
5 puntos precargados de fábrica
Fijación
Kit M6 + tuercas jaula incluidas
Normativa
Cumplimiento documentado.
J-STD-607-A
Commercial Building Grounding and Bonding Requirements for Telecommunications
ANSI/TIA-607-B
Generic Telecommunications Bonding and Grounding for Customer Premises
NOM-022-STPS
Electricidad estática en los centros de trabajo
NOM-001-SEDE
Instalaciones eléctricas (utilización)
Contenido del empaque
1×
Barra TGB cobre electrolítico 19'
2×
Aisladores tipo manzana (precargados)
1×
Kit tornillería rack (M6 + tuercas jaula)
1×
Hoja de instalación bilingüe