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Placa Acopladora de Fibra Óptica PANDUIT FAP6WBUDLCZ | ADAR Supplies
Placa Acopladora de Fibra Óptica / 12 Fibras LC Duplex / Monomodo OS1/OS2 / Zirconia Cerámica / Color Azul
Identificación por color azul según estándar TIA-568-C.3
Material zirconia cerámica para máxima durabilidad
Diseño modular para integración fibra-cobre flexible
Alta densidad para data centers y áreas de distribución
Compatibilidad con paneles modulares de fibra óptica
Excede requisitos de estándares TIA/EIA para fibras ópticas
Descripción del PANDUIT FAP6WBUDLCZ
Placa acopladora de fibra óptica diseñada para infraestructuras de alta densidad en data centers y áreas de distribución. Integra 6 conectores LC dúplex con capacidad para 12 fibras monomodo OS1/OS2, fabricados en zirconia cerámica para garantizar durabilidad superior y rendimiento óptimo en conexiones críticas. El código de color azul facilita la identificación inmediata del tipo de fibra según estándares de la industria, reduciendo errores de instalación y mantenimiento. Su diseño modular permite una integración flexible entre sistemas de fibra óptica y cobre, adaptándose a diversas configuraciones de red.
Compatibilidad con estándares TIA/EIA-568-C.3 y TIA/EIA-604 FOCIS
Color azul para identificación del tipo de fibra según normativa
Material de zirconia cerámica para mayor durabilidad y rendimiento
Diseño modular para integración flexible fibra-cobre
Excede requisitos TIA/EIA-568-C.3 para fibras ópticas
Adaptadores compatibles con TIA/EIA-604 FOCIS
Paneles modulares para despliegue flexible de red
Conectividad
Tipo de adaptadores: LC dúplex Cantidad: 6 conectores LC dúplex (12 fibras) Tipo de fibra: Monomodo OS1/OS2 Material: Zirconia cerámica
Estándares y Normativas
Estándares: TIA/EIA-568-C.3 Compatibilidad: TIA/EIA-604 FOCIS Código de color: Azul (TIA/EIA-568-C.3)
Aplicaciones
• Data centers según TIA-942 • Conexiones cruzadas en áreas de distribución • Integración fibra óptica y cobre • Despliegue flexible de red
Beneficios para la Infraestructura
Esta placa acopladora ofrece una solución de alta densidad que optimiza el espacio en racks y gabinetes de comunicaciones. La combinación de materiales premium y cumplimiento estricto de estándares internacionales asegura interoperabilidad con equipos de múltiples fabricantes y longevidad en entornos de misión crítica. El sistema modular simplifica las migraciones tecnológicas y escalabilidad futura de la red.