MB MSI B760 Intel S-1700 14A / 13A / 12A gen/4X DDR5 4800/1XDP / HDMI / M.2/4X USB3.2 / Wi-Fi / Bluetooth / USB-C / ATX / Gama alta / RGB

Sipador de calor extendido

El disipador de calor extendido aumenta la superficie de disipación de calor y mantiene el rendimiento con cargas pesadas.

Escudo M.2 frozr

La solución térmica M.2 reforzada ayuda a que la SSD M.2 sea segura y garantiza un rendimiento increíble.

Disipador térmico VRM de revestimiento pesado

El disipador de calor VRM cubre el MOS superior y ayuda a disipar el calor.

Almohadilla térmica de 7 W/MK y almohadilla de estrangulación adicional

Las almohadillas térmicas mosfet de 7 W/MK de alta calidad y las almohadillas térmicas de estrangulamiento adicionales garantizan un rendimiento estable cuando todos los núcleos funcionan a alta velocidad.

Disipador de calor del chipset

El disipador térmico del chipset está diseñado para reducir el polvo y el ruido y también es capaz de mantener una alta eficiencia de PCH.

Duplicándose con respecto a la generación anterior, el ancho de banda de una interfaz X16 puede alcanzar los 64 GB/S.

MSI PRO B760-P Wi-Fi iluminación GEN4IMAGEN de flecha

Armadura de acero MSI

Conexiones soldadas reforzadas y pesadas

Asegúrelo a la placa base con puntos de soldadura adicionales y soporte el peso de tarjetas gráficas pesadas.

B760 juegos más Wi-Fi

Admite procesadores Intel® Core™, Pentium® gold y Celeron® de 12.ª y 13.ª generación para socket LGA 1700

Admite memoria DDR5, DDR5 de doble canal 6800+MHz (OC)

Diseño de energía mejorado: sistema de energía duet rail 12+1 con P-PAK, conectores de alimentación de CPU de 8 pines + 4 pines, Core boost, memory boost

Solución térmica premium: disipador de calor extendido, almohadillas térmicas mosfet con clasificación de 7 W/MK, almohadillas térmicas de estrangulamiento adicionales diseñadas para un sistema de alto rendimiento y una experiencia de juego ininterrumpida.

Experiencia de juego ultrarrápida: ranura PCIe 4.0, lightning gen 4 X4 M.2 con M.2 shield frozr, turbo USB 3.2 gen 2 10G

Solución LAN 2.5G con Wi-Fi 6E: solución de red mejorada para uso profesional y multimedia. Ofrece una conexión de red segura, estable y rápida

PCB de alta calidad: PCB de 6 capas fabricado con cobre espesado de 2 OZ

Audio boost: recompense sus oídos con calidad de sonido de estudio para la experiencia de juego más inmersiva

• Conjunto de chips Intel B760
• Soporte de CPU admite procesadores Intel Core™ de 12.ª y 13.ª generación, Pentium gold y Celeron
• LGA 1700
• Memoria 4X DDR5, capacidad máxima de memoria 192 GB
• Soporte de memoria DDR5 6800+(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(jedec)/ 5400(jedec) / 5200(jedec)/ 5000(jedec)/ 4800(jedec) MHz
• MÁX. frecuencia de overclocking:
• 1DPC 1R velocidad máxima hasta 6800+ MHz
• 1DPC 2R velocidad máxima hasta 6400+ MHz
• 2DPC 1R velocidad máxima hasta 6000+ MHz
• 2DPC 2R velocidad máxima hasta 5600+ MHz
• Soporta Intel XMP 3.0 OC
• Soporta modo de doble canal y controlador dual
• Admite memoria sin búfer y sin ECC
• Gráficos integrados 1X HDMI™
• Compatible con HDMI™ 2.1 con HDR, resolución máxima de 4K 60 Hz*
• 1X DisplayPort
• Compatible con DP 1.4, resolución máxima de 4K 60 Hz*
• Disponible solo en procesadores con gráficos integrados. las especificaciones gráficas pueden variar según la CPU instalada.
• Ranura de expansión 5 ranuras PCI-e X16
• PCI_E1 gen PCIe 4.0 admite hasta X16 (desde la CPU)
• PCI_E2 gen PCIe 3.0 admite hasta X1 (desde el chipset)
• PCI_E3 gen PCIe 4.0 admite hasta X4 (desde el chipset)
• PCI_E4 gen PCIe 3.0 admite hasta X1 (desde el chipset)
• PCI_E5 gen PCIe 3.0 admite hasta X1 (desde el chipset)
• Lmacenamiento 2X M.2
• M.2_1 fuente (desde CPU) admite hasta PCIe 4.0 X4, admite dispositivos 22110/2280/2260/2242
• M.2_2 source (desde chipset) admite hasta PCIe 4.0 X4 / Modo SATA, admite 2280/2260 /2242 dispositivos
• 4X SATA 6G
• SATA8 no estará disponible al instalar M.2 SATA SSD en la ranura M2_2.
• Edada admite RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA
• USB 4X USB 2.0 (posterior)
• 4X USB 2.0 (frontal)
• 2X USB 3.2 GEN1 tipo a (frontal)
• 1X USB 3.2 GEN1 tipo C (frontal)
• 2X USB 3.2 GEN2 tipo a (posterior)
• 1X USB 3.2 GEN2 tipo C (posterior)
• LAN realtek® RTL8125BG 2.5G LAN
• Inalámbrico / Bluetooth Intel ® Wi-Fi 6E
• El módulo inalámbrico está preinstalado en la ranura M.2 (KEY-e)
• Admite MU-mimo TX/RX, 2,4 GHz / 5 GHz / 6 GHz* (160 MHz) hasta 2,4 gbps
• Admite 802.11 a/ B/ G/ N/ AC/ AX
• Compatible con Bluetooth ® 5.3, fips, fisma
• Wi-Fi 6E 6GHz puede depender de las regulaciones de cada país y estará listo en Windows 11.
• Bluetooth 5.3 estará listo en Windows 10 build 21H1 y ventanas 11.
• Audio códec realtek ® ALC897
• Audio de alta definición de 7.1 canales
• Admite salida S/pdif
• E/S interna 1 conector de alimentación (ATX_PWR)
• 2 conectores de alimentación (CPU_PWR)
• 1 ventilador de CPU
• 1 ventilador de bomba
• 5 ventiladores del sistema
• 2 paneles frontales (JFP)
• 1 intrusión en el chasis (JCI)
• 1 audio frontal (jaud)
• 1 puerto de impresora (jlpt)
• 1 puerto COM (jcom) )
• 1X conector TBT (jtbt, compatible con RTD3)
• 2X conector LED RGB V2 direccionable (jargb_V2)
• 1X conector LED RGB (jrgb)
• 1X encabezado de PIN TPM (compatible con TPM 2.0)
• 4X puertos USB 2.0
• 2X puertos USB 3.2 GEN1 tipo a
• 1X USB 3.2 GEN1 puertos tipo C
• Característica LED 4X LED de depuración EZ
• Puertos del panel posterior
• Teclado/ratón
• DisplayPort
• LAN 2.5G
• USB 2.0
• Wi-Fi/Bluetooth
• Conectores de audio
• USB 2.0
• HDMI™
• USB 3.2 gen 2 10 gbps (tipo a)
• USB 3.2 gen 2 10 gbps (tipo C)
• Salida S/pdif
• Sistema operativo soporte para Windows® 11 de 64 bits, Windows® 10 de 64 bits
• Dimensión de PCB (AN × L) ATX
• 243,84 mm X 304,8 mm